文章範例2 訪客

文章範例2 訪客

同步式熱重熱示差掃描分析儀(Simultaneous Thermogravimetric Analyzer NEXTA STA)結合了原先TGA重量變化偵測與DSC熱焓變化偵測的特性,測試樣品時如遇到樣品裂解、發泡等現象,會有一定機率汙染、沾黏在天平臂上,亦或是加熱爐管內,如持續測試未清潔保養可能會有多餘的雜訊(Noise),或是基線(Baseline)偏移過大,造成樣品訊號被覆蓋掉,這樣會影響實驗的數據跟結果,對於上述問題平時能如何對儀器做簡易保養維護呢? 以下列舉三大注意事項可於設備日常用時多加留意:

一、天平臂日常維護 

NEXTA STA系列、STA7000系列、TG/DTA6000系列皆可以適用燒高溫清潔動作,在不放任何樣品及樣品盤情況下將溫度升至高溫進行空燒,可將些許殘留物燒盡;降溫後再開啟加熱爐,檢查天平臂是否清潔完畢,如還有汙染沾黏現象,建議聯繫工程師進行維護校正。

除了平時適時選擇樣品及樣品添加使用量要注意之外,如遇到實驗結束天平臂出現樣品沾黏附著現象可以進行空燒清潔動作:

20210721-1

▲ 上圖為STA天平臂汙染的現象。

20210721-2
▲ 上圖為STA天平臂高溫空燒後能把附著樣品燒掉。

20210721-3
▲ 上圖為STA天平臂高溫空燒後分析軟體Baseline訊號圖。 

二、基線(Baseline)穩定性確認 

登入後即可看全文